Hanstars HS-6100系列免洗錫膏是設計用于當今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。
熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫(推薦含錫量63[%]的錫條，溫度設為220℃-250℃為佳，含錫量60[%]的錫條，溫度設為250℃-280℃為佳

D. 冷卻區(qū)

離開回焊區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。

* 要求:降溫速率＜4℃ 冷卻終止溫度最好不高于75℃

* 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現(xiàn)象。

* 若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，影響焊點光亮度，且使焊點強度變差或組件移位。

注: