深圳市鴻怡電子技術(shù)有限公司，17年專注IC測(cè)試座的研發(fā)定制，各類FLASH芯片測(cè)試座，TSOP48測(cè)試座，QFP\QFN\BGA\SOP等等，可定制各類封裝，尺寸，間距的IC測(cè)試座和IC老化座產(chǎn)品，廣范用于各種行業(yè)，如當(dāng)下火熱的SSD固態(tài)硬盤生產(chǎn)商，IC封裝原廠等其它需要IC測(cè)試，燒錄，編程的電子技術(shù)領(lǐng)域！歡迎有需要的客戶來(lái)電咨詢洽談！

BGA152轉(zhuǎn)DIP48翻蓋彈片測(cè)試座 SSD固態(tài)硬盤FLASH芯片測(cè)試座

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途:測(cè)試座，對(duì)BGA152的IC芯片進(jìn)行測(cè)試

適用封裝:BGA152 引腳間距1.0mm

測(cè)試座:BGA152-1.0

特點(diǎn):彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。翻蓋換取芯片方便，操作簡(jiǎn)單

規(guī)格尺寸

型號(hào):BGA152-1.0

引腳間距(mm):1.0

測(cè)試座裝針數(shù)量:88pin

適配芯片尺寸:14*18mm  12*18mm  可更換限位框，購(gòu)買前請(qǐng)聯(lián)系客服