1、 效率高,完全依據中國人使用習慣,人性化設計理念,大大提升操作效率;
2、 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進行數據分析;
3、 功耗低,采用鋰電池供電,連續(xù)使用長達60小時以上,快速充電10分鐘即可使用;
4、 多層隔熱保護,外殼采用高耐熱材料,內襯隔熱材料而成,可應對最嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;
5、 體積小、存儲容量大,采用FLASH存儲芯片,任何意外均不會丟失數據;
產品優(yōu)點
6、 操作簡單方便,所有數據均采用數據庫管理,可使用向導快速導入工藝制程分析;
7、 軟件操作配備中簡、英文、德文等語言版本;
8、 高溫保護,儀器內部溫度超出自動關閉測試功能,超出一定溫度自動關閉電源;
9、 測量精度±1℃(-40℃~1050℃),采集方式多種啟動;
10、 智能化控制,任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態(tài)、數據下載、數據清除、
存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等)
熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線,可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生,對絕大多數的產品和工藝條件均適用。
溫度 (0℃)
A. 預熱區(qū) (加熱通道的25~33%)
在預熱區(qū),焊膏內的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā),并降低對元器件之熱沖擊:
*要求:升溫速率為1.0~3.0℃/秒;
*若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。