一、半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

半導體產(chǎn)業(yè)誕生于上世紀70年代，當時主要受兩大因素驅(qū)動：一是為計算機行業(yè)提供更符合成本效益的存儲器；二是為滿足企業(yè)開發(fā)具備特定功能的新產(chǎn)品而快速生產(chǎn)的專用集成電路。

到了80年代，系統(tǒng)規(guī)范牢牢地掌握在系統(tǒng)集成商手中。存儲器件每3年更新一次半導體技術(shù)，并隨即被邏輯器件制造商采用。

在90年代，邏輯器件集成電路制造商加速引進新技術(shù)，以每2年一代的速度更新，緊跟在內(nèi)存廠商之后。技術(shù)進步和產(chǎn)品性能增強之間不尋常的強相關(guān)性，使得相當一部分系統(tǒng)性能和利潤的控制權(quán)轉(zhuǎn)至集成電路（IC）制造商中。他們利用這種力量的新平衡，使整個半導體行業(yè)收入在此期間年均增速達到17%.

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成熟經(jīng)驗先進模式  打造半導體分立器件展區(qū)“三合”模式

中國電子展始于1964年，可謂國內(nèi)歷史悠久影響深遠的國際性電子展會。第84屆中國電子展在前期的舉辦經(jīng)驗上，充分發(fā)掘市場需區(qū)與企業(yè)需求之間的制勝點，以往展會市場反響強烈，在業(yè)界引起了不小轟動，尤其是在半導體分立器件的展示上，更是顯示了強大的整合功能與展示功能。

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業(yè)內(nèi)專家表示，我國半導體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際先進企業(yè)的生產(chǎn)水平之間的差距是巨大的，我國現(xiàn)在集成電路工藝還處在0.18μm、0.25μm，而國際先進工藝已達到32nm，導致此落后局面的很大一部分原因是由于我國集成電路材料的純度、材料加工的精度還達不到要求。因此，突破國外技術(shù)封鎖，掌握集成電路材料制造的核心技術(shù)是當前國內(nèi)材料企業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。

而我國IC材料生產(chǎn)企業(yè)自身難以承擔建設有競爭力的、大規(guī)模的8英寸及12英寸硅片生產(chǎn)線所需的巨額投資，這需要國家和地方政府的大力扶持。因此，他們唿吁，國家應該制定有關(guān)政策鼓勵采用國產(chǎn)材料(如聯(lián)合開發(fā)研究、利益成果共享等)，使國內(nèi)半導體材料生產(chǎn)企業(yè)有進入半導體用戶企業(yè)進行產(chǎn)品認定、試用的機會和條件。

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