ZM-R6110系列返修臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)介紹

1、 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)

① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，風(fēng)量大小可調(diào)、升溫快速，加熱的過(guò)程中不會(huì)影響周?chē)脑骷?/span>

② 大面積紅外預(yù)熱，PCB受熱均勻快速。

③ 下部熱風(fēng)加熱器高度可調(diào)，適合各種異形PCB。

2、 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)

采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、微調(diào)和自動(dòng)對(duì)焦，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

3、 多功能人性化的操作系統(tǒng)

① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；配備多種規(guī)格合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

② 在保證在放大倍數(shù)不變的前提下，可控制光學(xué)鏡頭的前后移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.025mm。

③ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修的成功率，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。

4、 優(yōu)越的安全保護(hù)功能

本機(jī)設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改。

產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

1、電  源：  AC 220V±10％           50/60Hz                    

2、總功率： Max 4850W 

3、加熱器功率：   上部溫區(qū)800W      下部溫區(qū)1200W   IR溫區(qū) 2700W

4、電氣選材：嵌入式控制器＋大屏幕真彩觸摸屏

5、溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控, 精度可達(dá)±3℃

6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬(wàn)能夾具

7、PCB 尺寸： Max 370×410mm      Min 22×22 mm

8、適用芯片： Max 80×80mm        Min 2×2 mm   

9、外形尺寸：L790×W640×H800 mm（不包含顯示支架）

10、測(cè)溫接口：1個(gè)

11、機(jī)器重量：65kg

12、外觀顏色：白色+藍(lán)色

     聯(lián)系人：李R  13689568996