ZM-R6200返修臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)簡(jiǎn)介

1、 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)

①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR 預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上

下部發(fā)熱器可從元器件頂部及 PCB 底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制；IR 預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，可使 PCB 板受熱均勻。

②可對(duì) BGA 芯片和 PCB 板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì) PCB 板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中 PCB 板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

③選用高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和 PID 參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集 BGA 的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。

2、 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)

本機(jī)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)圖像清晰，最大可放大至元器件的 230 倍，貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置 15〃高清液晶顯示器。

3、 多功能人性化的操作系統(tǒng)

①采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；同時(shí)溫度可設(shè)置 6 段升溫和 6 段恒溫控制，并能儲(chǔ)存 N 組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時(shí)可根據(jù)不同 BGA 進(jìn)行調(diào)用。配備多種規(guī)格合金 BGA 風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

②PCB 板定位采用 V 字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì) PCB 板起到保護(hù)作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，確保主板維修的成功率，并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修。

4、 優(yōu)越的安全保護(hù)功能

本機(jī)經(jīng)過 CE 認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修 PCB 及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。

產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

1、 電源:AC 220V±10％50/60 Hz

2、 總功率：Max 5300W

3、 加 熱 器： 上部溫區(qū) 1200 W下部溫區(qū) 1200 W   IR 溫區(qū) 2700 W

4、 電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)。

5、 溫度控制：K 型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨(dú)立測(cè)溫, 溫度精準(zhǔn)范圍±3℃

6、 定位方式：V 型卡槽定位

7、 PCB 尺寸: Max 410×370 mmMin 65×65 mm

8、 適用芯片: Max 80×80mmMin 2×2 mm

9、 外形尺寸：L640×W630×H900 mm

            聯(lián)系人：李R  13689568996