ZM-R8650全自動(dòng)視覺BGA返修臺(tái)

◆ 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 

 ZM-R8650可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。

◆ 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 

 ZM-R8650的光學(xué)對(duì)位采用視覺自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過(guò)圖象處理軟件分析并糾偏來(lái)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)位和貼裝，貼裝精度可達(dá)+/-0.025mm。所采集的圖象可放大、縮小和微調(diào)，使圖象顯示更清晰。配置 15″高清液晶顯示器

◆ 先進(jìn)智能化的操作系統(tǒng)

 ZM-R8650BGA返修臺(tái)采用電腦操作，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計(jì)，由松下伺服控制系統(tǒng)對(duì)X、Y、Z軸和ф角度控制，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能。工作溫度可設(shè)置8段升溫和8段恒溫控制，并能儲(chǔ)存上萬(wàn)組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶上萬(wàn)組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。

◆ 優(yōu)越的安全保護(hù)功能

ZM-R8650全自動(dòng)視覺BGA返修臺(tái)配置光柵保護(hù)，機(jī)器在高速運(yùn)行的狀態(tài)下，光柵信號(hào)若被擋到機(jī)器立即停止運(yùn)行，保護(hù)人身安全；伺服電機(jī)運(yùn)行時(shí)碰撞到其他物體后也會(huì)停止，有自我保護(hù)功能，頂部的三色燈時(shí)刻監(jiān)控著機(jī)器的工作狀態(tài)，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)ZM-R8650技術(shù)參數(shù)： 

◆總 功 率： 15KW    Max

◆上部加熱功率： 1200W   （第一溫區(qū)）

◆下部加熱功率： 1200W   （第二溫區(qū)）

◆第 三 溫 區(qū)： 12KW   (每塊發(fā)熱摸塊都可獨(dú)立控制)

◆電  源： AC 380V±10%    50/60Hz

◆電 氣 選 材： 松下伺服系統(tǒng)+工控主機(jī)+愛爾蘭IR加熱器

◆對(duì) 位 系 統(tǒng)： 視覺自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)

◆溫 度 控 制： K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度

◆定 位 方 式： V型卡槽， 配萬(wàn)能夾具和壓條

◆P C B 尺 寸： Max 600×560mm； Min10×20mm

◆適 用 芯 片： 2×2 ~ 80×80mm

◆外置測(cè)溫口： 5個(gè)

◆工 作 方 式： 電腦智能化操作

◆貼 裝 精 度： X、Y、Z軸和ф角度調(diào)節(jié)均采用伺服驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±0.025mm

◆外 形 尺 寸： 1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）

◆機(jī) 器 重 量： 1100kg

             聯(lián)系人：李R 13689568996