KDS晶振產(chǎn)品面向社會備受電子元器件市場青睞,不斷努力不斷創(chuàng)新給社會創(chuàng)造價值這離不開廣大消費者的支持與厚愛.在此鄭重聲明本集團以下簡稱(KDS)在中國的代理商除了北京中國電子研究院,廣州電子研究所,深圳市億金電子有限公司,香港KDS辦事處,臺灣KDS辦事處,是正規(guī)的代理銷售企業(yè),其余地區(qū)以及公司,個人所銷售的KDS產(chǎn)品均不能保證是原裝正品,為了保證各個消費者的產(chǎn)品質(zhì)量請您選擇正規(guī)渠道定制貨品.
【KDS晶振品牌現(xiàn)貨區(qū)】
DSX630G ,8 —80MHz ,6.0×3.5×1.2 mm,盤裝無源晶振 2腳陶瓷面
DSX840GA, 8 —80MHz ,8.0×4.5×1.4 mm,盤裝無源晶振 2腳陶瓷面
DSX840GT ,4 —8MHz ,8.0×4.5×1.8mm, 盤裝無源晶振 2腳陶瓷面
DSX151GAL, 3.5 —55MHz ,11.8×5.5×2.5 mm,盤裝無源晶振 4腳陶瓷面
SMD-49 ,3.072 —70MHz ,11.0×4.6×4.2mm, 盤裝無源晶振
DMX-38 ,3.579 —28MHz ,13.2×4.9×4.5 mm,盤裝無源晶振
AT-49 3.0,72 —70MHz ,11.0×4.6×3.3 mm,袋裝無源晶振
KDS晶振特點:適合應(yīng)用一些高端產(chǎn)品,比如智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
天津KDS集團公司在2008年發(fā)布,研發(fā)并且已經(jīng)出樣的小型貼片有源晶振【TCXO】,產(chǎn)品應(yīng)用到GPS設(shè)備,小型高精度SMD溫度補償晶體振蕩器DSB321SDA/DSB221SDA,同時發(fā)布可以接受訂單.(通過校正以高精度的石英晶體振蕩器的頻率變化引起的晶體振蕩器的溫度,因為SMD TCXO產(chǎn)品精度高)是內(nèi)置高精度SMD溫度補償?shù)?a title="石英晶體振蕩器" href="/go.ashx?url=http%3a%2f%2fwww.yijindz.com%2fjkjz%2f" rel="nofollow" target="_blank">石英晶體振蕩器,可以使用在全球衛(wèi)星GPS接收機.目前產(chǎn)品的精度,已經(jīng)溫度頻率范圍,DSB321SD +85℃±頻率溫度穩(wěn)定度0.5×10-6/-30℃?GPS相關(guān)設(shè)備,同一時間,KDS技術(shù)部門實驗兼容低電壓的工作,這是在GPS接收器中要使用的IC的趨勢.此款溫補晶振可以在1.8 V操作,也可以在很寬的電壓范圍工作+3.6 V +1.7 V?一樣,也可以用正常使用.(現(xiàn)已經(jīng)量產(chǎn)的工作電壓范圍為+1.8 V?+5.5 V)
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大真空溫補振蕩器描述
KDS溫補晶振(TCXO),尺寸2016mm3225mm是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:*0.8 mm,體積:0.055px3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇
晶振由石英片,電極,支架（基座）或稱PKG,上蓋（LID）等組成,其關(guān)鍵部分是石英片.石英片是彈性體,它有固有頻率.石英片是壓電體,諧振時,振動幅度*,阻抗最小；失諧時,阻抗迅速加大. 石英諧振器的穩(wěn)頻條件,主要有負載電容,激勵電容,頻率溫度特性三個因素決定.石英晶振是一種易碎元器件:對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響.7,焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.
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