IC芯片集成電路防潮專用透明三防膠/三防漆
668是用多種新型復(fù)合材料合成的具有防水、絕緣、耐溶劑的透明保護(hù)漆,是目前小家電領(lǐng)域最優(yōu)秀的PCB和LED覆蓋保護(hù)產(chǎn)品。并廣泛用于混合集成電路、汽車電子控制板、電子線路板、軟性印刷電路板、電腦控制板等電子元件,屬于三防首選保護(hù)產(chǎn)品。
產(chǎn)品主要參數(shù):
選型 | 668 |
外觀 | 透明、無雜質(zhì) |
比重g/cm3 | 0.92±0.01 |
黏度S | 15-20 |
固體含量% | 30±2 |
漆膜表面固化h | 0.2 |
短期耐熱溫度℃ | 155 |
長(zhǎng)期耐熱溫度℃ | 130 |
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) | RoHS、Halogen |
施工工藝
1、涂裝前,需先將基材表面的水分、灰塵和油污清潔干凈。
2、根據(jù)工件的結(jié)構(gòu)及工藝要求,可選用噴涂、浸涂、刷涂施工方法。
注意事項(xiàng)
1、涂覆前應(yīng)先做好被涂物件潮氣和水分的清除。將灰塵、潮氣、油污等臟物清除干凈,潮氣及水分可進(jìn)行烘干(60°C)在烘箱烘約10-20min,取出后趁熱涂覆效果更佳。
2、為保證電子器件及焊盤完全被涂覆,刷涂面積務(wù)必比器件所占面積大。
3、若為刷涂工藝,刷涂時(shí)板應(yīng)平放,且刷涂應(yīng)均勻平整(0.1-0.3mm合適),不能有滴露和裸露的部分。
4、若為浸涂工藝,電路板元器件應(yīng)垂直浸入涂料糟中,連接器不要浸入,除非經(jīng)過仔細(xì)遮蓋,線路板應(yīng)浸入約1分鐘左右,直至氣泡消失,方可取出,應(yīng)讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機(jī)。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快,以免產(chǎn)生過多氣泡。
5、浸涂結(jié)束后再次使用時(shí),若表面有結(jié)皮現(xiàn)象,將表皮除去,可繼續(xù)使用。
6、本產(chǎn)品屬于已配好固體含量,可不加任何稀釋劑即可使用;但客戶可以根據(jù)其產(chǎn)品實(shí)際情況可使用本公司專用稀釋劑進(jìn)行任意調(diào)配,并充分混合即可。
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