對象基板  L50xW50mm--L330xW460mm(DS雙貼裝臺，2個同時傳送時)

L50xW50mm--L700xW460mm(DS雙貼裝臺，1個貼裝臺傳送時)

貼裝精度  絕對精度：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP

重復(fù)精度：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP

貼裝能力(最佳條件)  72kCPH(0.05秒/CHIP)

元件供給形式  料帶盤

對象元件  0402(公制名稱)---32X32mm 元件,

高度6.5mm 以下

元件品種數(shù)量  料帶盤：120種(最多， 8mm料帶盤)

電源規(guī)格  三相AC200/208/220/240/380/400/416V  +/-10%  50/60HZ

供應(yīng)氣源  0.45Mpa 以上，清潔干燥狀態(tài)

外形尺寸(突起部位除外)  L1,254xW1,687xH1,445mm

L1,544(加長傳送裝置端)xW1,687xH1,445m

重量  約1,700kg

產(chǎn)品說明:

YS24/YS24X 機型生產(chǎn)線

支持L700×W460mm超大型基板

雅馬哈獨有的雙貼裝臺傳送裝置

1個貼裝頭可對應(yīng)大范圍的元件

可支持雅馬哈雙軌系統(tǒng)（OPTION）

2臺連接示例 YS24+YS24X（帶sATSII）

126kCPH（相當(dāng)于0.0286秒/CHIP）

料帶盤182種（8mm）

托盤30種（JEDEC）

3臺連接示例 YS24+YS24+YS24X（帶sATSII）

198kCPH（相當(dāng)于0.0182秒/CHIP）

料帶盤302種（8mm）

托盤30種（JEDEC）

1、小型高速通用模塊式貼片機YS24X

通用貼片機中頂級的貼裝能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP）

最多可安裝的送料器數(shù)量（8mm料帶盤）96種（帶sATSII時為62種）

支持自動更換式托盤供給裝置（JEDEC托盤30種） sATSII

可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm

外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；僅限主機；L1,544（加長傳送裝置端）×W2,020×H1,545mm

重量：約1,700kg（僅限主機）；約1,890kg（配備sATSII時）

2、小型超高速模塊式貼片機YS24

通用貼片機中頂級的貼裝能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP）

最多可安裝的送料器數(shù)量（8mm料帶盤）120種

世界頂級的面積生產(chǎn)率 34kcph/㎡

可支持的元件 0402~32×32mm

外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；L1,544（加長傳送裝置端）×W1,687×H1,445mm

重量：約1,700kg