TIG?780-25導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性:
》0.05℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
TIGTM780-25系列特性表 | ||
產(chǎn)品名稱 | TIGTM780-25 | 測試方法 |
顏色 | 灰色膏狀 | 目視 |
結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物硅油 | |
黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 2.5 g/cm3 | |
使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
揮發(fā)率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
導熱率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 |
熱阻抗 | 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
