TIS?800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC?800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。
產(chǎn)品特性：
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺
產(chǎn)品應(yīng)用：
》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產(chǎn)品
》汽車控制裝置
》電動機控制設(shè)備
》普通高壓接合面
| TIS?800K 系列特性表 | ||||
| 產(chǎn)品名稱 | TISTM804K | TISTM805K | TISTM806K | Test Method |
| 顏色 | 淡琥珀色 | Visual | ||
| 厚度 | 0.003"/0.762mm | 0.004"/0.102mm | 0.004"/0.102mm | ASTM D374 |
| 厚度 | 0.001"/0.254mm | 0.001"/0.254mm | 0.002"/0.508mm | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.004"/0.102mm | 0.005"/0.152mm | 0.006"/0.152mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.0 g/cc | ASTM D297 | ||
| 熱容積 | 1 l/g-K | ASTM C351 | ||
| 抗張強度 | >13.5 Kpsi | >13.5 Kpsi | >17.8 Kpsi | ASTM D412 |
| 使用溫度範(fàn)圍 | (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) | *** | ||
| 電性 | ||||
| 擊穿電壓 | >3000 VAC | >3500 VAC | >6000 VAC | ASTM D149 |
| 介電常數(shù) | 1.8 MHz | ASTM D150 | ||
| 體積電阻率 | 3.5X1014 Ohm-meter | ASTM D257 | ||
| Flame Rating | 94 V0 | equivalent UL | ||
| 導(dǎo)熱 | ||||
| 熱阻抗@50psi | 0.12℃-in2/W | 0.16℃-in2/W | 0.21℃-in2/W | ASTM D5470 |
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)繫
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS?800K 系列產(chǎn)品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補強
