適用于2″—8″硅片的腐蝕 。
本設備適用于半導體工藝中對硅片周邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本設備技術先進，適用于規(guī)模生產 。
設備是由電氣控制、機架、箱體、清洗槽、機械手、伺服系統(tǒng)、層流凈化、管路部分構成。
清洗槽是由去離子水洗槽、有機溶劑槽、酸槽、或堿槽等構成。
電控部分：人機接口為觸摸屏，方便美觀，可存儲多套工藝，便于不同規(guī)格的硅片腐蝕。