在焊膏“立碑”測試中，潤濕力和潤濕時間也是要考慮的重要問題。在該試驗中，試驗程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）來進行，樣品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，時間限制在4秒內(nèi)，錫鍋溫度：SnPb焊料為245℃；SnAgCu焊料為260℃。

　　● DSC (Differential Scanning Calorimetry)

　　DSC可用來測量焊膏對“立碑”影響的焊料熔化行為。在電子制造業(yè)，焊料熔化行為的變化已被應(yīng)用到了減少“立碑”中去。該研究，采用了加熱速率為5°C/min、采用氮氣保護的SEIKO DSC5220測試儀。采用的焊料粉末為標準樣品。

樣品或現(xiàn)貨：樣品是否標準件：標準件適用機床：CNC材質(zhì)：玻纖檢驗罩板用途：檢驗罩板主要用于PCBA生產(chǎn)過程SMT/DIP檢驗和出貨檢驗，對于元件的漏貼，錯位等的有效防止。是有效的質(zhì)量控制手段之一。材質(zhì)：采用新型防靜電材質(zhì)制成，韌性高、不易折斷．交貨期：一般１-２個工作日即可．（需提供Gerber及實物PCB板樣品. ）
立碑”率隨焊料熔化之處固態(tài)物質(zhì)含量增加而降低（圖9），該趨勢線表明這種關(guān)系稍好于圖6。因此，用熔化之初的固態(tài)物質(zhì)代替半熔區(qū)域的固態(tài)物質(zhì)，可更加貼近于實際情況，進而更準確找到影響“立碑”率的因素，這和早期研究是一致的，早期有人研究，發(fā)現(xiàn)回流焊中大吸熱峰分裂與SnPb焊料“立碑”頻率減少有關(guān)，同樣SnAgX焊料也是如此。