根據(jù)封裝技術(shù)的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類(lèi)：

   1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結(jié)構(gòu)，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品，優(yōu)點(diǎn)是亮度高，容易實(shí)現(xiàn)防水防塵。但是缺點(diǎn)也很明顯，難以實(shí)現(xiàn)高密度顯示。

   2.點(diǎn)陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點(diǎn)是平整性好，可靠性高，防護(hù)等級(jí)優(yōu)秀。缺點(diǎn)是生產(chǎn)工藝略復(fù)雜，且對(duì)材料品質(zhì)的要求較高?？捎糜谑彝怙@示屏和室內(nèi)顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。

   3.表貼式封裝：最.大特點(diǎn)是自動(dòng)化程度高，可直接用于SMT高速貼片機(jī)，在高密度顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中更有優(yōu)勢(shì)，因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點(diǎn)是色彩一致性較好，但在防護(hù)等級(jí)上有待加強(qiáng)。

LED顯示屏受影響的因素：

　　1、過(guò)波峰焊溫度及時(shí)間

　　須嚴(yán)格控制好波鋒焊的溫度及過(guò)爐時(shí)間，建議為：預(yù)熱溫度100℃±5℃，最.高不超過(guò)120℃，且預(yù)熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時(shí)間建議不超過(guò)3秒，過(guò)爐后切忌振動(dòng)或沖擊LED，直到恢復(fù)常溫狀態(tài)。波峰焊機(jī)的溫度參數(shù)要定期檢測(cè)，這是由LED的特性決定的，過(guò)熱或波動(dòng)的溫度會(huì)直接損壞LED或造成LED質(zhì)量隱患，尤其對(duì)于小尺寸如3mm的圓形和橢圓形LED。

　　2、防靜電

　　LED大屏幕裝配工廠應(yīng)有良好的防靜電措施。專(zhuān)用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺(tái)墊、防靜電環(huán)、防靜電衣、濕度控制、設(shè)備接地(尤其切腳機(jī))等都是基本要求，并且要用靜電儀定期檢測(cè)。

    實(shí)際使用中，光強(qiáng)計(jì)算常常采用比較容易測(cè)繪的數(shù)據(jù)單位或變向使用。對(duì)于LED顯示屏這種主動(dòng)發(fā)光體一般采用CD/平方米作為發(fā)光強(qiáng)度單位，并配合觀察角度為輔助參數(shù)，其等效于屏體表面的照度單位勒克司；將此數(shù)值與屏體有效顯示面積相乘，得到整個(gè)屏體的在最.佳視角上的發(fā)光強(qiáng)度，假設(shè)屏體中每個(gè)像素的發(fā)光強(qiáng)度在相應(yīng)空間內(nèi)恒定，則此數(shù)值可被認(rèn)為也是整個(gè)屏體的光通量。一般室外LED顯示屏須達(dá)到4000CD/平方米以上的亮度才可在日光下有比較理想的顯示效果。普通室內(nèi)LED，最.大亮度在700～2000 CD/平方米左右。

　 單個(gè)LED的發(fā)光強(qiáng)度以CD為單位，同時(shí)配有視角參數(shù)，發(fā)光強(qiáng)度與LED的色彩沒(méi)有關(guān)系。單管的發(fā)光強(qiáng)度從幾個(gè)mCD到五千mCD不等。LED生產(chǎn)廠商所給出的發(fā)光強(qiáng)度指LED在20mA電流下點(diǎn)亮，最.佳視角上及中心位置上發(fā)光強(qiáng)度最.大的點(diǎn)。封裝LED時(shí)頂部透鏡的形狀和LED芯片距頂部透鏡的位置決定了LED視角和光強(qiáng)分布。一般來(lái)說(shuō)相同的LED視角越大，最.大發(fā)光強(qiáng)度越小，但在整個(gè)立體半球面上累計(jì)的光通量不變。