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尺寸4.00*3.00*1.00mmZTS6615  

硅麥克風(fēng)咪頭規(guī)格型號：ZTS6615硅咪

數(shù)字麥克風(fēng)ZTS6615   

ZTS6615硅麥克風(fēng)硅咪硅麥蘋果、魔聲耳機線控送話器ZTS6615硅麥克風(fēng)是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶在應(yīng)用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動裝配。 由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點。這樣生產(chǎn)出來的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。ZTS6615硅微型麥克風(fēng)咪頭，通過利用集成電路技術(shù)將微型機械系統(tǒng)與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應(yīng)用市場方面，未來將朝個人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢，其中MEMS麥克風(fēng)于手機上將率先采用。

ZTS6615主要特點 1、靈敏度范圍：-26dB ，性燥比64sdB  2、卓越的可靠性及穩(wěn)定性，100%工廠測試 3. 卓越的信噪比：64dB 4、低功耗，超小體積 5、表面貼裝技術(shù) 6、優(yōu)良的溫度系數(shù)：Max±0.60 dB/℃ 7、優(yōu)良的抗壓系數(shù)：Max±0.55 dB/Kpa 8、專利新型硅技術(shù)，典型應(yīng)用于手機、數(shù)字及模擬錄音機、數(shù)碼相機、便攜式游戲控制器、火警報警設(shè)備、噪聲控制器、汽車電子。

典型應(yīng)用

耳機藍板，紅板，耳機線，耳殼，線控等