如果峰值溫度為226℃ 至 228℃，高于液相線的時(shí)間為45到60秒，這就足以對(duì)無(wú)鉛PCB進(jìn)行回流焊，又不會(huì)損壞同一塊電路板上的所有錫鉛組件。

   有一種誤解認(rèn)為，一個(gè)對(duì)流式回流焊爐的回流溫度曲線適用于所有電路板，因而，不需要為每一種電路板專(zhuān)門(mén)制定再流焊溫度曲線。這是不對(duì)的。因?yàn)?，每一種電路板熱容量不同，而且每一種電路板有不同的組裝模式。

產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無(wú)鉛PCB時(shí)，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用最大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無(wú)鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實(shí)現(xiàn)回流焊接。這時(shí)，我們應(yīng)該如何設(shè)定無(wú)鉛回流焊溫度曲線呢？

將測(cè)試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí),注意記憶裝置距測(cè)試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾.

   b. 相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:回流爐在開(kāi)機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡,因此要求在開(kāi)啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試及生產(chǎn).

   c. 溫度曲線圖打印出來(lái)后依預(yù)熱的溫度時(shí)間,回流峰值溫度,回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿(mǎn)足溫度曲線要求,