[0021] 具體的，所述限位凸塊41 并列設(shè)置在模具下模4，限位凸塊41 的數(shù)量可以根據(jù)面

罩1 的大小及通風(fēng)孔的大小及數(shù)量所定，不用對應(yīng)每個通風(fēng)孔設(shè)置，可以經(jīng)過幾個通風(fēng)孔

設(shè)置一個限位凸塊41。

[0022] 具體的，按壓凸塊31 對應(yīng)燈板2 上的燈條位置并列設(shè)置，為了使其按壓更充分，其

每個限位凸塊41 對應(yīng)一條燈條，其每個燈條在按壓過程中受力都是相同的，保證了產(chǎn)品的

平面度，而且是其安裝過程認(rèn)為因素小，安裝更加的規(guī)范，又因為其采用模具進(jìn)行按壓，其

生產(chǎn)效率高。

第一個辦法是，使用標(biāo)準(zhǔn)的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛PCB以外，所有組件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛PCB和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成回流焊之后，采用選擇性回流焊所有的無鉛PCB進(jìn)行單獨(dú)，不會影響四周已經(jīng)在對流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛組件。

如果峰值溫度為226℃ 至 228℃，高于液相線的時間為45到60秒，這就足以對無鉛PCB進(jìn)行回流焊，又不會損壞同一塊電路板上的所有錫鉛組件。

   有一種誤解認(rèn)為，一個對流式回流焊爐的回流溫度曲線適用于所有電路板，因而，不需要為每一種電路板專門制定再流焊溫度曲線。這是不對的。因為，每一種電路板熱容量不同，而且每一種電路板有不同的組裝模式。