高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度

[0007] 為實(shí)現(xiàn)燈罩的牢固固定，作為本實(shí)施例中的改進(jìn)，所述限位凸塊并列設(shè)置在模具

下模。

[0008] 為更好的實(shí)現(xiàn)燈板與面罩的規(guī)范安裝，保證平面度，作為本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述

按壓凸塊對應(yīng)燈板上的燈條位置并列設(shè)置。

[0009] 作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述下模和上模上設(shè)置有用于鎖緊的通孔。

[0010] 為了使支撐和按壓更穩(wěn)定，作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述按壓凸塊的形狀為長方

體，所述限位凸塊的形狀為長方體。

峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)(焊接強(qiáng)度影響)。 ?超過焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，