到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡

。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪?/p>

產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

第三、回流焊在回流階段的溫度曲線設(shè)置：

回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右(對(duì)于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點(diǎn)，則最低峰值溫度約210℃左右)。

回流焊生產(chǎn)時(shí)液化時(shí)間不宜太長(zhǎng)，如果液化時(shí)間太長(zhǎng)以，液化溫度同時(shí)也會(huì)很高，峰值溫度大概260℃，這必然會(huì)對(duì)PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。解決方法：

   1、相同生產(chǎn)能力情況不盡量縮短加熱區(qū)的總體尺寸，以減小氧化；

   2、各獨(dú)立溫度尺寸減小，同時(shí)增加加熱區(qū)數(shù)量，便于工藝調(diào)整；

   3、使用2個(gè)以上加熱溫區(qū)做焊接溫區(qū)；

第二個(gè)辦法是，如果沒有錫鉛焊接溫度曲線，又想在同一個(gè)焊爐中焊接所有的錫鉛組件和一些無鉛PCB，那么回流焊峰值溫度必須不會(huì)損壞錫鉛組件，但又足以對(duì)無鉛PCB進(jìn)行回流焊。另外，由于電路板上大多數(shù)組件是錫鉛組件，要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210℃ 至220℃之間，是適合錫鉛組件的，但是對(duì)于熔點(diǎn)在217℃至 221℃之間的無鉛PCB，則溫度不足。