西門子D3貼片機(jī)

產(chǎn)地：德國(guó)
性能 理論值 可達(dá)61,000CPH
IPC值 可達(dá)37,600CPH
精度 ±22μm,±0.05?@3
PCB尺寸 單軌傳輸 50 x 50 至 610 x508mm
雙軌傳輸 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 標(biāo)準(zhǔn)0.3 至4.5mm（其它可按需提供）
供料量 180條8mm料軌
元件范圍 0201" - 200 x 125mm
品質(zhì) 拾取率：>/= 99.95%
DPM率: 設(shè)置
供電 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供氣 5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
尺寸 最大2380 x 2815 x 2112mm（長(zhǎng)x高x寬）
質(zhì)量 3790kg（帶4個(gè)料車的基本機(jī)器）

SIPLACE D4貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)

懸臂數(shù)量:4

貼裝頭數(shù)量:4      

IPC 速度:57.000 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè):66.000 cph

理論速度:81.500 cph

元器件范圍(mm2):01005 to 18,7x18,7

貼裝頭特性:12 nozzle Collect&Place head

貼裝準(zhǔn)確性:± 50 μm/3σ

角精度:± 0,53 μm/3σ

傳送帶類型:SIPLACE 單軌, 靈活雙軌

傳送帶模式:異步, 同步

PCB 尺寸:50 x 50 mm2 －610 x 508 mm2  

PCB 厚度:0,3 － 4,5 mm2(其他尺寸可根據(jù)要求定制)  

PCB 重量:最大3 kg      

供料器容量:144個(gè)3 x 8 mm S供料器

供料器模塊類型:SIPLACE 華夫盤托盤(WPW), SIPLACE 料車

拾取率:≥ 99,95% 1

DPM 速率:≤ 5 dpm 2

裝頭類型：12吸嘴收集貼裝頭
懸臂數(shù)量：4
理論貼裝速率：60000cph
元件范圍：0.6mm x 0.3mm（0201)到18.7mm x 18.7mm
最高貼裝精度（4 sigma）:80/75um
可貼PCB的大小：
單軌時(shí)：50mm x 50mm到368mm x 460mm
如有需要寬度可擴(kuò)至508mm
雙軌時(shí)：50mm x 50mm到368mm x 216mm
如有需要寬度可擴(kuò)至242mm
元件供料器容量：144根料軌 8mm料帶
操作系統(tǒng)：Microsoft Windows/RMOS
功率：4KW
壓縮空氣要求：5.5-10bar，950NI/min,管徑3/4

1、貼裝頭類型：12吸嘴收集貼裝頭或6吸嘴收集貼裝頭和IC頭

2、懸臂數(shù)量：1

3、貼片范圍: 0201 to 55 x55 mm2

4、貼片速度（理論值）: 12個(gè)吸嘴貼裝頭: 11000片/小時(shí)-6個(gè)吸嘴貼裝頭: 8500片/小時(shí)-IC頭:  1800片/小時(shí)

5、料架支持：  118根，8mm料帶

6、貼裝精度（4sigma): 12吸嘴收集貼裝頭：90um        

6吸嘴收集貼裝頭：60um        

IC貼裝頭：40um

7、適用基板: 50x50mm~508x 460mm，可選擇長(zhǎng)至610mm

8、功率：1.9KW

9、壓縮空氣要求：5.5~10bar,300Nl/min,管徑1/2" 單軌/雙軌可選

10、操作系統(tǒng)：Windows / RMOS

11、供料車：配帶輪盤，卷軸架以及廢料箱，華夫盤交換器（WPC）