HL311

符合GB/T: BAg25CuZnCd

說明：HL311是含銀25%的鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性好。

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。

釬料化學成分（質量分數(shù)）（%）

釬料熔化溫度:                                                               (℃)

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。