| 是否有現(xiàn)貨： | 是 | 品牌： | 華志珹 |
| 操作方式： | 自動(dòng) | 產(chǎn)品類(lèi)型： | 全新 |
| 喂料器數(shù)目： | 100及以下 | 加工定制： | 是 |
| 自動(dòng)手動(dòng)： | 自動(dòng) | 貼片速度： | 12000粒/小時(shí) |
| 分辨度： | 0.05mm | 電源： | 380V |
| 重量： | 1400 | 型號(hào)： | H803 |
| 規(guī)格： | 1680(L)*1380(W)*1850 | 商標(biāo)： | 華志珹 |
| 包裝： | QFP | 產(chǎn)量： | 100000 |
H803是一種超泛用型貼片機(jī)，采用兩種機(jī)型合體控制技術(shù)：高速點(diǎn)膠機(jī)+泛用貼片機(jī)，解決產(chǎn)品中同時(shí)采用紅膠、白膠、錫膏等雙工藝貼片產(chǎn)品，支持3D曲面貼片工藝，支持異形元件貼裝，最高應(yīng)用能力：手機(jī)（如屏蔽蓋）、軍工、高精度智能控制器。
| 機(jī)器型號(hào) | H803 屏蔽蓋貼裝機(jī) | |||||
| 拍照方式 | 固定拍照 | |||||
| 軸桿數(shù)量 | 1頭*4嘴 | |||||
| 最佳實(shí)貼速度 | 12000 CPH（IPC9850） | |||||
| 對(duì)應(yīng)元器件 | 0201-□35mm SOP、QFP、BGA等(H30mm) | |||||
| 對(duì)應(yīng)PCB | Min.50(L)*50(W)mm | |||||
| Max.450(L)*400(W)mm | ||||||
| Thickness0.38-4.2mm | ||||||
| 喂料器 | 96支8mm | |||||
| 貼裝精度 | ±70μm@μ+3σ/chip （以標(biāo)準(zhǔn)元件為基準(zhǔn)） | |||||
| 電源/氣壓 | AC 380V 50Hz0.5~1.0Mpa | |||||
| 額定功率 | 3.8KW | |||||
| 機(jī)器重量 | 1400KG | |||||
| 機(jī)器尺寸 | 1680(L)*1380(W)*1850(H)mm | |||||
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