回流焊的恒溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度

趨於穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域裏給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助

焊劑得到充分揮發(fā)。

因測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素,三個(gè)測(cè)試點(diǎn)溫度曲線將會(huì)存在一定差異.

   d. 溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外,要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值;設(shè)備的設(shè)定值;測(cè)試點(diǎn)位置分布及測(cè)試板投入方向以及測(cè)定時(shí)間及結(jié)果判定等.

   e. 測(cè)定頻度:原則上每周一次(客戶(hù)別要求時(shí)依客戶(hù)要求執(zhí)行),在設(shè)定變更,產(chǎn)品變更時(shí),視需要進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試.

在回流焊生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過(guò)溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。

   傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時(shí)間為40s-60s，熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃