COG預(yù)壓，一般稱為假壓，簡單說來，假壓是在本壓之前的制程。假壓就是在IC邦定區(qū)域打上ACF(ACF的作用類似于膠，受熱后可固定IC),然后再一定的壓力參數(shù)下將IC定位在ACF上，本壓就是將已經(jīng)定位的IC，經(jīng)過高溫壓頭將IC真正固定在邦定區(qū)域上。

簡單介紹：COG (Chip On Glass)如今，很多液晶顯示器都通過連接一個帶封裝的液晶驅(qū)動器IC實現(xiàn)顯示功能，其通過印刷電路板(PCB)進行物理顯示。這個概念（后文稱為“表面貼裝器件”或SMD概念）提供了一個堅固的機械解決方案，但要求更復(fù)雜及更區(qū)域聚集的PCB設(shè)計
。 COG (Chip On Glass)技術(shù)是另一種設(shè)計方法，其液晶驅(qū)動器直接安裝于顯示屏上。這個概念（后文稱為COG概念）減少了PCB上的走線和層數(shù)，削減了電路板的尺寸和復(fù)雜性，并減少了SMD概念中使用的IC封裝。整體效果是降低了系統(tǒng)成本。以后這將是一個趨勢，市場前景很好。

組成：
拆IC機 適用中小尺寸的IC返修和FPC返修，主要原理是通 過溫控系統(tǒng)加熱，使IC達到到熔點后分離。
ACF貼附機，用于COG/FOG/FOB工藝的ACF的導(dǎo)電膠貼附:手機液晶IC、排線、攝像頭導(dǎo)電膠貼附
COG預(yù)壓，一般稱為假壓， 假壓是在本壓之前的制程。 本壓就是將已經(jīng)定位的IC，經(jīng)過高溫壓頭將IC真正固定在邦定區(qū)域上.
COG在線測試架、用于綁定IC以后測試良率,適用各種手機IC液晶設(shè)備的檢測.
1. COG邦定機是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統(tǒng)PV310完成目標(biāo)對象的對位數(shù)據(jù)計算，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓 后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。
2. 在操作界面，系統(tǒng)會顯示出各個部件的運行狀態(tài)和故障報警顯示。
3. 系統(tǒng)可自動存儲各IC位置，操作時可根據(jù)需要自動走到所維修的IC位置。
4. 采用 PLC控制系統(tǒng)，平臺伺服傳動定位，恒溫加熱方式，配合不銹鋼熱壓頭，實現(xiàn)恒溫壓接。下對位方式用來壓接IC。產(chǎn)品MK點清晰自動對位。
5. 恒溫?zé)釅海捎酶卟馁|(zhì)熱壓頭、融合了吸附能力；體積小、耐用。更以微調(diào)千分尺來進行限位，保證了各種型號物料得都得到精確的地步。
整機氣源元件均采用最好的標(biāo)準(zhǔn)件亞德客；氣源數(shù)顯表讓調(diào)試與觀察得心應(yīng)手；機身采用1060合金加工、受力部分采用鋼板，外部鈑金部分更應(yīng)用白色烤漆。

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