COG預(yù)壓，一般稱為假壓，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，假壓是在本壓之前的制程。假壓就是在IC邦定區(qū)域打上ACF(ACF的作用類似于膠，受熱后可固定IC),然后再一定的壓力參數(shù)下將IC定位在ACF上，本壓就是將已經(jīng)定位的IC，經(jīng)過(guò)高溫壓頭將IC真正固定在邦定區(qū)域上。

簡(jiǎn)單介紹：COG (Chip On Glass)如今，很多液晶顯示器都通過(guò)連接一個(gè)帶封裝的液晶驅(qū)動(dòng)器IC實(shí)現(xiàn)顯示功能，其通過(guò)印刷電路板(PCB)進(jìn)行物理顯示。這個(gè)概念（后文稱為“表面貼裝器件”或SMD概念）提供了一個(gè)堅(jiān)固的機(jī)械解決方案，但要求更復(fù)雜及更區(qū)域聚集的PCB設(shè)計(jì)
。 COG (Chip On Glass)技術(shù)是另一種設(shè)計(jì)方法，其液晶驅(qū)動(dòng)器直接安裝于顯示屏上。這個(gè)概念（后文稱為COG概念）減少了PCB上的走線和層數(shù)，削減了電路板的尺寸和復(fù)雜性，并減少了SMD概念中使用的IC封裝。整體效果是降低了系統(tǒng)成本。以后這將是一個(gè)趨勢(shì)，市場(chǎng)前景很好。

組成：
拆IC機(jī) 適用中小尺寸的IC返修和FPC返修，主要原理是通 過(guò)溫控系統(tǒng)加熱，使IC達(dá)到到熔點(diǎn)后分離。
ACF貼附機(jī)，用于COG/FOG/FOB工藝的ACF的導(dǎo)電膠貼附:手機(jī)液晶IC、排線、攝像頭導(dǎo)電膠貼附
COG預(yù)壓，一般稱為假壓， 假壓是在本壓之前的制程。 本壓就是將已經(jīng)定位的IC，經(jīng)過(guò)高溫壓頭將IC真正固定在邦定區(qū)域上.
COG在線測(cè)試架、用于綁定IC以后測(cè)試良率,適用各種手機(jī)IC液晶設(shè)備的檢測(cè).
1. COG邦定機(jī)是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)PV310完成目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)計(jì)算，產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓 后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。
2. 在操作界面，系統(tǒng)會(huì)顯示出各個(gè)部件的運(yùn)行狀態(tài)和故障報(bào)警顯示。
3. 系統(tǒng)可自動(dòng)存儲(chǔ)各IC位置，操作時(shí)可根據(jù)需要自動(dòng)走到所維修的IC位置。
4. 采用 PLC控制系統(tǒng)，平臺(tái)伺服傳動(dòng)定位，恒溫加熱方式，配合不銹鋼熱壓頭，實(shí)現(xiàn)恒溫壓接。下對(duì)位方式用來(lái)壓接IC。產(chǎn)品MK點(diǎn)清晰自動(dòng)對(duì)位。
5. 恒溫?zé)釅?，采用高材質(zhì)熱壓頭、融合了吸附能力；體積小、耐用。更以微調(diào)千分尺來(lái)進(jìn)行限位，保證了各種型號(hào)物料得都得到精確的地步。
整機(jī)氣源元件均采用最好的標(biāo)準(zhǔn)件亞德客；氣源數(shù)顯表讓調(diào)試與觀察得心應(yīng)手；機(jī)身采用1060合金加工、受力部分采用鋼板，外部鈑金部分更應(yīng)用白色烤漆。

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