相機類型   4 MP 彩色相機  

? 光學(xué)分辨率   10 ?m 或 15 ?m  

? 取像方式   高速動態(tài)取像

? 檢測速度   60 cm2/sec @ 10 ?m  120 cm2/sec @ 15 ?m

? 檢測項目

。本體缺陷   缺件、立碑、側(cè)立、極反、偏移、錯件、反件、損件等

。焊點缺陷   多錫、少錫、橋接、DIP類元件吃錫、IC翹腳、金手指表面刮傷粘錫缺損

? 爐前 / 爐后整合   良率管理系統(tǒng)

? 電路板尺寸

。電路板可測尺寸   50 x 50 – 510 x 460 mm

。電路板可測厚度   0.6 – 5 mm

。電路板重量   5kg