特性：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。

膠型 ：進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠

常用顏色：黃、紅、綠、藍(lán)、透明

常用厚度規(guī)格：0.05MM、0.06MM、0.07MM、0.08MM、0.09MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做

其它規(guī)格、顏色均可訂做