高低溫測(cè)試

高溫測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)：

IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》

GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》

低溫測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》

IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》

GJB150.4A-2009《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》

GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》

GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗(yàn)

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗(yàn)

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.5 低溫貯存試驗(yàn)

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》

高溫測(cè)試原理：

（高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。

為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：

a. 填充物和密封條軟化或融化；

b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減??；

c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等；

e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

低溫測(cè)試原理：在高溫直流負(fù)載條件下，被試樣品會(huì)受到高溫應(yīng)力和電應(yīng)力的雙向作用，其電性能和內(nèi)部結(jié)構(gòu) 都會(huì)有一定程度的變化。試驗(yàn)后對(duì)被試樣品的電性參數(shù)及外觀進(jìn)行檢查，就能判斷被試樣品抵 抗高溫和電流負(fù)載的能力。（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。

低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：

a. 使材料發(fā)硬變脆；

b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減?。?

c. 電子元器件性能發(fā)生變化；

d. 水冷凝結(jié)冰；

e. 密封件失效；

f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

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