高效導(dǎo)熱陶瓷基板和墊片,導(dǎo)熱效率高,導(dǎo)熱系數(shù):24W/M.K;耐高溫/耐高壓,受熱均勻,散熱快;結(jié)構(gòu)簡單緊湊,體積小,發(fā)熱元件耐酸堿腐蝕,經(jīng)久耐用;符合歐盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn).
一般應(yīng)用于:高密度開關(guān)電源,高頻通訊設(shè)備,專用發(fā)熱設(shè)備等電子產(chǎn)品,設(shè)備中.現(xiàn)給大家介紹高導(dǎo)熱陶瓷墊片:導(dǎo)熱系數(shù):20-30W/M.K,耐壓:10KV,耐溫:1000度,厚度:0.635,0.8,1.0,2.0,3.0,4.0mm;尺寸:TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P;非標(biāo)尺寸定做,有SGS環(huán)保檢測報(bào)告.陶瓷散熱片詳細(xì)參數(shù)

  1、材質(zhì)：97%氧化鋁（AL 2O3）白色

  2、導(dǎo)熱率：29.3w/m.k

  3、絕緣22.5KV以下，耐溫高達(dá)1600度

  4、密度：3.6G/CM3

  5、熱膨脹系數(shù)：0.000003

  6、陶瓷本身不蓄熱，直接散熱，速度快

  7、陶瓷本是多晶結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)散熱速度。同比條件，超越市面上大多數(shù)導(dǎo)熱絕緣材料

  8、陶瓷具有多向散熱性，進(jìn)一步加快散熱速度

  9、陶瓷絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿、使用壽命長

  10、有效抗干擾（EMI）、抗靜電

  11、天然無機(jī)材料，符合環(huán)保要求

  12、體積小、重量輕、強(qiáng)度高、節(jié)省空間。

  13、氧化鋁陶瓷片適用于IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT等等需要散熱的面熱源！

  14、特別適用與大功率的設(shè)備，設(shè)計(jì)空間講究輕、薄、短、小的特別適用。