為實(shí)現(xiàn)大幅面切割裁片的加工需求，weier鐳射裁床採(cǎi)用了機(jī)床級(jí)穩(wěn)重扎實(shí)的工作底盤，確?？焖龠\(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性和精確性，運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)採(cǎi)用直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，確保加工精度，採(cǎi)用經(jīng)特殊處理的全敞開式優(yōu)質(zhì)鋼結(jié)構(gòu)蜂窩狀工作平臺(tái)，操作方便，永不磨損。面向工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的weier系列鐳射裁床系統(tǒng)，為您節(jié)省工時(shí)、節(jié)約成本、提高工作效率。

技術(shù)指標(biāo)
鐳射功率：60W-150W
切割速度:0~20m/min(有機(jī)玻璃，其他視材質(zhì)而定)
解析度：＜0.1mm
電源:AC220V±10%,50HZ
定位精度:±0.1mm
掛網(wǎng)線數(shù):60線
總功率：＜1250W
工作溫度：0°C-40°C
工作濕度：5-95%(無凝水）
支援圖形格式:BMP、GIF、JPGE、PCX、TGA、TIFF、PLT、CDR、DMG、DXF。
切割幅面：2000mm（幅寬）×2500（長(zhǎng)）mm（一次加工幅面，即所謂的“2025”，即2.0*2.5米）