一、環(huán)氧導(dǎo)電膠
環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡便等多項優(yōu)點。
應(yīng)用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接
使用方法：10克以下的導(dǎo)電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。
技術(shù)參數(shù)：
體電阻：0.002Ω
粘接剪切強度：84kg/cm2
工作溫度： -55℃～125℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間（25℃）：24小時
高溫固化時間（113℃）：15分鐘
存貯期：3年
涂覆面積：3900px2/g
二、硅脂導(dǎo)電膠
硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份，可分單組份和雙組份；依據(jù)填充的導(dǎo)電顆?？煞譃樘钽y硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。
其中1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了最高的導(dǎo)電率，粘合層厚度不應(yīng)超過10mil。為了正確的固化，寬度不應(yīng)該超過0.5in（31.75px）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標(biāo)準(zhǔn)壓力和不超過66℃的溫度下固化。
應(yīng)用：導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接
使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規(guī)定操作。
技術(shù)參數(shù)：
體電阻：0.05Ω
剝離強度：14Kg/cm2
工作溫度：-55℃～200℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間：7天
存儲期：6個月
粘接面積：462.5px2/g
膠粘接厚度：小于等于0.03mm
包裝：114克/套
三、技術(shù)規(guī)格列表
CHO-BOND | 584-29 | 584-208 | 1029 | 1030 | 1085 | 1086 |
粘合劑 | 環(huán)氧 | 環(huán)氧 | 硅銅 | 硅銅 | 底劑，用于 1029 | 底劑，用于 1030，1075 |
填料 | Ag | Ag | Ag/Cu | Ag/Cu | ||
最小重量比 | 100:6.3 | 1：1 | 1.0：2.5 | 單成分 | 單成分 | 單成分 |
稠粘度 | 稠糊劑 | 中等稠劑 | 稠糊劑 | 含砂糊劑 | 稀流體 | 稀流體 |
表現(xiàn)比 | 2.5±0.20 | 2.7±0.20 | 3.0±0.35 | 3.75±0.55 | 0.87±0.15 | 0.75±0.10 |
最小重疊剪切強度 Psi（Mpa） | 1200 | 700 | 450（3.11） | 200（1.38） | 不適合 | 不適合 |
最大DC體積 電阻率ohm-cm | 0.0 | 0.05 | 0.06* | 0.05 | 不適合 | 不適合 |
使用溫度 | -55~125℃ | -62~99℃ | -55~125℃ | -55~200℃ | -80~200℃ | -80~200℃ |
高溫固化 | 0.25hr.@ | 0.75hr.@100℃ | 0.5hr.@121℃ | 不適合 | 不適合 | 不適合 |
室溫固化 | 24hrs | 24hrs | 1wk** | 1wk** | 0.5hr | 0.5hr |
使用期 | 0.5hr | 1.0hr | 2.0hr | 0.5hr | 不適合 | 不適合 |
儲存期限（月） | 9 | 9 | 6 | 6 | 6 | 6 |
覆蓋范圍 | 1100 | 1000 | 1800 | 1300 | 不適合 | 不適合 |
推薦的厚度in.(cm) | 0.001 | 0.001 | 0.008 | 0.10 | 0.0002 | 0.0002 |
Ractron,Chomerics,Laird,Vanguard,Spira
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