HELLER1809MarkIII系列 - SMT回流焊爐（第三個(gè)冷卻區(qū)為選配），市場(chǎng)上最具價(jià)值的回流焊爐，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的設(shè)計(jì)方案。
HELLER1809MKIII回流焊爐產(chǎn)品特點(diǎn)：
在工廠占地空間有限的情況下，1800型號(hào)可滿足多品種、高產(chǎn)能的要求，鏈速可達(dá)32英寸（80厘米）/分鐘，無(wú)論空氣或氮?dú)猸h(huán)境下，無(wú)論元件分布密度和是否空滿載，快速響應(yīng)時(shí)間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。
產(chǎn)出能力和嚴(yán)格的工藝控制
最有效的熱傳導(dǎo)源于高容量、高風(fēng)速的加熱模組，其小于1秒的反應(yīng)度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產(chǎn)生了最有效的熱傳導(dǎo)，所以保證了在重載時(shí)溫度曲線的完整性
較寬的工藝窗口適應(yīng)了多種曲線要求-多種不同的產(chǎn)品可使用同一溫度設(shè)定
先進(jìn)的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數(shù)記錄能力，存儲(chǔ)超過(guò)500個(gè)程式和500個(gè)溫度曲線。
配備高能力26英寸寬加熱器模組，1809 Mark III系統(tǒng)回焊爐對(duì)于不同的產(chǎn)品，有著超強(qiáng)的靈活性。 過(guò)板尺寸可至20英寸，且同時(shí)配備 EHC和網(wǎng)帶。
HELLER1809MKIII回流焊規(guī)格參數(shù)：
功率輸入(3相)標(biāo)準(zhǔn):480伏特
斷路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5連續(xù)
典型的運(yùn)行電流:20-25amps@480v
可選的電力輸入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
頻率:50/60 Hz
連續(xù)的區(qū)域打開:標(biāo)準(zhǔn)
單相操作:不可用
設(shè)備尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
凈重:1588kg
AMD或因特爾計(jì)算機(jī):標(biāo)準(zhǔn)
配方存儲(chǔ):> 500
純平顯示器:標(biāo)準(zhǔn)
Windows操作系統(tǒng):Windows XP?
最大PCB寬度：20厘米（50.8厘米）
PCB之間需要的空間：0.0厘米
輸送機(jī)長(zhǎng)度加載：18厘米（46厘米）
輸送機(jī)長(zhǎng)度卸載：18厘米（46厘米）
加熱隧道長(zhǎng)度：105厘米（254厘米）
網(wǎng)帶上方的工藝間隙：2.3厘米（5.8厘米）
網(wǎng)帶間距：0.5厘米（1.27厘米）
最大輸送速度：74cm/ Min（188 cm / min。）
輸送機(jī)方向從左到右：標(biāo)準(zhǔn)
傳送帶方向從右到左：可選
輸送機(jī)速度控制類型：閉環(huán)
從地板高度 - 標(biāo)準(zhǔn)：37.0厘米± 2.0厘米（94厘米±5厘米）
地板高度 - 可選：32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米（83厘米+10厘米/ -1厘米）
傳送帶上方的間隙：1.15厘米（2.9厘米）
傳送帶下方的間隙：1.15厘米（2.9厘米）
PCB支撐腳的長(zhǎng)度：.187厘米（4.75 mm）
3毫米長(zhǎng)的支撐銷：可選
最小/最大板寬：2.0厘米-18厘米（5-45.7厘米）
邊緣保持軌道加熱器：不需要
功率寬度調(diào)整：標(biāo)準(zhǔn)
計(jì)算機(jī)控制的寬度調(diào)整：可選
自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)
頂：9
底：9
加熱器類型：即時(shí)響應(yīng)開放線圈
加熱器材質(zhì)：鎳鉻合金
紅外面板加熱器（用于固化）：可選
溫度控制器精度：± .1°C
交叉帶溫度公差：± 3.0°C
加熱器功率每區(qū)：6000瓦
溫度范圍標(biāo)準(zhǔn)：25-350°C
高溫高達(dá)400°C：可選
高溫高達(dá)450°C：可選
絕緣類型：硅酸鈣硅酸鈣
UV固化：可選
冷卻區(qū)數(shù)量標(biāo)準(zhǔn)：2-（3個(gè)可選）
額外的冷卻區(qū)域（外部）：可選
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