系統(tǒng)性能全面提升
加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到2600W)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角更大，對位作業(yè)更容易快捷；
PCB快速移動及定位裝置；
支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
軟件升級，操作介面及功能全面優(yōu)化。

BGA返修臺功能特點
獨特的三部分發(fā)熱模組設計；
卓越的全屏光學對位系統(tǒng)；
Auto-profiling功能自動生成返修溫度曲線；
靈活易用的PCB放置平臺；
高精度的溫控能力；
優(yōu)異的防變形能力。

獨特的三部分發(fā)熱模組設計
　　因為有頂部和底部高功率的加熱模組，RD-500III可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環(huán)局部加熱，設備可生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，再輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱，能完成避免在返修過程中的PCB翹曲。通過軟件可自由選擇同時或單獨使用頂部或底部發(fā)熱模組，自由組合上下發(fā)熱能量，使得對無鉛Socket 775、POP、子母板等的返修變得更加得心應手。
卓越的光學對位系統(tǒng)
　　RD-500III對位系統(tǒng)采用點對點的對位方式，系統(tǒng)由CCD自動獲取PAD及
器件焊點影像，通過微調讓兩者重合而實現(xiàn)。圖像最大放大倍數(shù)為元器件的
126倍，對于特大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件
的兩個對角。

高精度的溫控能力
　　RD500III采用高精度數(shù)字電路及閉環(huán)式溫度控制系統(tǒng)，重復溫度偏差小于2度，無鉛返修峰值溫度可控制在242度±2度，BGA對角錫球溫差小于4度，BGA錫球與BGA表面溫差小于8度。卓越的溫度控制精度，可滿足各種元器件返修溫度的工藝要求。

靈活易用的PCB放置平臺
　　RD-500III獨特設計的PCB放置臺，前后左右靈活移動，再配合元器件角度（θ）調整和區(qū)域加熱器的靈活移動，讓任何尺寸及形狀的PCB均可輕松放置。

優(yōu)異的防變形能力
　　RD-500III采用大面積的暗紅外加熱，有鉛PCB預熱溫度可控制在110度~130度，無鉛可控制在135~165度，可以消除因PCB受熱不均而產生的翹曲。我司自主設計開發(fā)設計并已取得實用型專利證書的防變形支撐治具：通過對Socket775、NB、服務器主板等大量返修及客戶實際應用良率證明，該治具可解決返修過程因PCB變形問題而造成的返修難題，提升整體的BGA返
修良率。
Auto-profiling功能自動生成返修溫度曲線
　　使用RD-500III軟件自帶的Auto-Profiling功能，將輕易地自動生成任何理想的加熱溫度曲線。RD-500III同時監(jiān)控返修元器件焊點與表面溫度，并根據(jù)二者溫差自動進行上下發(fā)熱模組熱量調整與溫度補償，可完全避免在返修過程中的元器件過

主要技術參數(shù)