SAC0307特點(diǎn)

1.免清洗型，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT測(cè)試性能，及具有極高的表面絕緣阻抗。
2.采用改良后的SAC305曲線，可以完美實(shí)現(xiàn)良好焊接。焊點(diǎn)光亮， 抗機(jī)械疲勞能力強(qiáng)。
3.印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫模性，可適用于間距器件（0.4mm/16mil）或更細(xì)間距（0.3mm/12mil）的貼裝。
4.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。
5.合金潤(rùn)濕性好，溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的粘度。
6.銀含量較低，不容易生成SAC305錫膏易脆裂金屬間化合物。
7.焊接后殘留特極少，有效改善短路的發(fā)生。焊點(diǎn)飽滿均勻，導(dǎo)電性能優(yōu)異。
8.特調(diào)的助焊劑，特殊的活性使可以達(dá)到SAC305合金效果。
9.產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在（2-10℃）保存6個(gè)月。