中溫Sn/Bi35/Ag1錫膏特性:
中溫錫膏(Sn64/ Bi35/ Ag1)采用進(jìn)品材料經(jīng)過先進(jìn)的生產(chǎn)工藝制造而成,廣泛用于LED燈珠的焊接,有效的解決了低溫錫膏(SN42/BI58)焊接強(qiáng)度不夠的問題,因成本的問題我公司現(xiàn)推出最新合金的中溫錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5及Sn64.7/Bi35/Ag0.3產(chǎn)品,焊接效果與Ag1一樣
中溫錫膏特點(diǎn):
1,連續(xù)印刷時(shí),其沾度極少經(jīng)時(shí)變化,可獲得非常穩(wěn)定印刷
2,對(duì)0.4—0.6mm及以上間距的電路,可完成精美的印刷
3,擁用極佳焊接性,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)恼礉裥?/span>
4,可適當(dāng)用于一般大氣下與氮?dú)庵睾笭t
5,于極高之尖峰溫度下,亦能獲得良好的焊接性
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