電子灌封膠產(chǎn)品用途:
電子灌封膠主要用于 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封膠商品描述:
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
三、電子灌封膠使用工藝:
1.混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.混合時(shí),應(yīng)遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
四、電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無(wú)色或微黃透明液體 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 10:1 | |
可操作時(shí)間(min) | 20~30 | ||
固化時(shí)間(hr,基本固化) | 3 | ||
固化時(shí)間(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介電強(qiáng)度(kV/mm) | ≥25 | ||
介電常數(shù)(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
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