半導(dǎo)體激光錫焊技術(shù)參數(shù)

1、型號             BTST-30D

2、激光器           半導(dǎo)體激光器

3、激光功率         30W,50W,80W

4、光纖芯徑         200μm,400μm

5、光纖連接器       SMA905

6、聚焦點最小光斑   200-400μm

7、冷卻方式         全風(fēng)冷

8、定位             CCD同軸自動定位

9、工作范圍         X-Y-Z   300*200*100mm

10、控制方式        PC控制，溫度反饋

11、錫絲直徑        0.3-0.8mm可選

12、可選錫絲直徑    0.3-0.8mm

13、供電電源        220(110)V/50(60)Hz/   1kVA

14、尺寸            700*900*1650mm

半導(dǎo)體激光錫焊產(chǎn)品特點：

1、實時的溫度反饋系統(tǒng)，焊點溫度可調(diào)可控，實現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測。

2、加工工藝靈活，可實現(xiàn)不同高度、不同特性焊點一次加工，加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用，實現(xiàn)不同加工對象及對象的雙面自動焊接。

3、非接觸焊接，避免對焊點接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無鉛加工制成。

4、光學(xué)系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性。

5、釬料植入方式靈活，錫絲，錫片，錫球及錫膏等多種釬料和焊料可置入系統(tǒng)。

半導(dǎo)體激光錫焊應(yīng)用范圍

因具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點。故被廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等領(lǐng)域。