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低溫焊錫膏特點(diǎn)：

助焊劑     合金組成(%)     助焊劑含量     熔點(diǎn)              特征                                                                                            

2020   F7 (Sn-58Bi)    10.5%      138℃     罐裝，既可對(duì)應(yīng)激光之類(lèi)

                                                    光束加熱，也可對(duì)應(yīng)印刷

                                                    加工工藝，有效抑制錫珠

                                                    飛濺 框型結(jié)構(gòu)零件

     F12(Sn-1Ag-57Bi)10.5%    138-204℃

2300  F7 (Sn-58Bi)        12.0%    138℃      針筒裝，可對(duì)應(yīng)激光焊接

                                                      工藝，防止錫珠產(chǎn)生，錫膏  

                                                    吐出穩(wěn)定，應(yīng)用于微小元器

                                                     件的實(shí)裝，SMT電子原件，

                                                       可對(duì)應(yīng)5號(hào)粉