超聲波發(fā)生器帶寬：5~500MHz

掃描范圍：0.25×0.25mm～300×300mm

最高掃描速率：1米/秒

頻率范圍：1～500MHz

換能器選擇：5～400MHz

掃描機(jī)構(gòu)分辨率：0.1μm

掃描模式：A, B,C,D, G, X, 3D

最小門(mén)限時(shí)間1ns

FFT

阻抗測(cè)量，偽彩色表示

圖像輸出可保存為BMP及SAM格式

KSI掃描操作軟件(Windows 2000 Prof. 或Windows XP操作系統(tǒng))，SIS圖像分析軟件包

CD-RW

儀器尺寸：200×65×130cm

晶圓面處分層缺陷

錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂

晶圓的傾斜

各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對(duì)人體是沒(méi)有傷害的

可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等