TIS?800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC?800A開(kāi)始軟化並流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。
產(chǎn)品特性：
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺
產(chǎn)品應(yīng)用：
》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽(tīng)產(chǎn)品
》汽車控制裝置
》電動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
》普通高壓接合面
| TIS?800K 系列特性表 | ||||
| 產(chǎn)品名稱 | TISTM806K | TISTM808K | TISTM810K | Test Method |
| 顏色 | 淡琥珀色 | Visual | ||
| 厚度 | 0.001"/0.0254mm | 0.001"/0.0254mm | 0.002"/0.0508mm | ASTM D374 |
| 厚度 | 0.005"/0.127mm | 0.007"/0.178mm | 0.008"/0.203mm | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.006"/0.152mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.254mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.0 g/cc | ASTM D297 | ||
| 熱容積 | 1 l/g-K | ASTM C351 | ||
| 抗張強(qiáng)度 | >13.5 Kpsi | >13.5 Kpsi | >17.8 Kpsi | ASTM D412 |
| 使用溫度範(fàn)圍 | (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) | *** | ||
| 電性 | ||||
| 擊穿電壓 | >4000 VAC | >5000 VAC | >6000 VAC | ASTM D149 |
| 介電常數(shù) | 1.8 MHz | ASTM D150 | ||
| 體積電阻率 | 3.5X1014 Ohm-meter | ASTM D257 | ||
| Flame Rating | 94 V0 | equivalent UL | ||
| 導(dǎo)熱 | 1.3W/mK | |||
| 熱阻抗@50psi | 0.12℃-in2/W | 0.16℃-in2/W | 0.21℃-in2/W | ASTM D5470 |
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)繫
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS?800K 系列產(chǎn)品
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補(bǔ)強(qiáng)
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