近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。今天我們來一起看看導熱硅膠的導熱機理有哪些?

　　導熱硅膠的導熱機理

　　導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

　　1、金屬填料的導熱機理

　　金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。

　　2.、非金屬填料的導熱機理

　　非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

導熱硅膠屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運作。

1、在散熱器上確定芯片與散熱器接觸的位置

2、確定芯片和散熱器之間能直接接觸到

3、清除散熱器和風扇的灰塵，清除芯片和散熱器接觸面舊的導熱產(chǎn)品

4、將導熱硅膠貼在確定好的位置(往散熱器底部貼比往芯片表面貼要好貼很多)

5、多抹壓幾次，尤其是邊緣部分，要使其貼緊在散熱器表面

　　清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

　　施 膠：擰開導熱硅膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將導熱硅膠擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

　　固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過，在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)導熱硅膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。

　　操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。