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2017年LED行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)不斷突破

繼飛利浦、歐司朗等之后，國(guó)際照明巨頭GE(通用電氣)照明自2016年11月30日起，也終止了在亞洲和拉丁美洲的所有直接商業(yè)活動(dòng)。2016年不少外資企業(yè)宣布退出中國(guó)LED照明市場(chǎng)，在LED照明領(lǐng)域，中國(guó)LED照明企業(yè)的風(fēng)頭一時(shí)無兩。

國(guó)外企業(yè)的退出一時(shí)讓人擔(dān)憂我國(guó)LED的核心技術(shù)將無人帶領(lǐng)，但隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是近年來我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新的強(qiáng)力推動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)水平快速提升，我國(guó)LED 產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距進(jìn)一步縮小。

2016年，我國(guó)功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效160 lm/W(國(guó)際廠商176 lm/W);LED室內(nèi)燈具光效超過90 lm/W，室外燈具光效超過110 lm/W;具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效150 lm/W，硅基黃光LED(565nm)光效達(dá)到130 lm/W，硅基綠光LED(520nm)光效超過180 lm/W，達(dá)到國(guó)際水平;深紫外LED技術(shù)進(jìn)一步提升，280nm深紫外LED室溫連續(xù)輸出功率超過20 mW，處于世界先進(jìn)水平;白光OLED光效超過120 lm/W;LED小間距顯示屏產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化小間距已達(dá)0.9mm(P0.9)。

惠州雷士光電科技有限公司研發(fā)中心徐開國(guó)認(rèn)為當(dāng)下部分國(guó)內(nèi)大企具備了強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，他說：“目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)專利存在一定的不足，但是LED這個(gè)行業(yè)沒有跨越不了的技術(shù)和不可跨越的門檻，雖然我們不一定是能夠?qū)崿F(xiàn)他們的技術(shù)，但實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能還是能夠做到的，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)像德豪潤(rùn)達(dá)等一些體量較大的企業(yè)現(xiàn)在也具備了一定的研發(fā)能力，未來國(guó)內(nèi)的相關(guān)技術(shù)很快就會(huì)追上的?！?img src="http://zs1.img-1.com/pic/205752/p5/20171021165638_6597_zs.jpg" />

深圳市祺宇實(shí)業(yè)有限公司LED事業(yè)部技術(shù)副理陳小林提出建議說：“國(guó)內(nèi)在關(guān)鍵芯片領(lǐng)域的企業(yè)需要改變發(fā)展觀念，增加在設(shè)計(jì)和技術(shù)力量上的投入，不要純粹以掙錢為目的，要發(fā)展有遠(yuǎn)景的技術(shù)。另外，本土企業(yè)的體量太小，需要經(jīng)歷洗牌，通過整合來進(jìn)行技術(shù)和資源的整合?！?/span>

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固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的要求

   與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對(duì)其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在：

（一）模塊化

通過多個(gè)LED燈（或模塊）的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模塊化技術(shù)，可以將多個(gè)點(diǎn)光源或LED模塊按照隨意形狀進(jìn)行組合，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。

（二）系統(tǒng)效率醉大化

為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還必須采用效率的散熱結(jié)構(gòu)和工藝，以及優(yōu)化內(nèi)/外光學(xué)設(shè)計(jì)，以提高整個(gè)系統(tǒng)效率。

（三）低成本

LED燈具要走向市場(chǎng)，必須在成本上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（主要指初期安裝成本），而封裝在整個(gè)LED燈具生產(chǎn)成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效/成本比，是實(shí)現(xiàn)LED燈具商品化的關(guān)鍵。

（四）易于替換和維護(hù)

由于LED光源壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低，因此對(duì)LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設(shè)計(jì)易于改進(jìn)以適應(yīng)未來效率更高的LED芯片封裝要求，并且要求LED芯片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種芯片。

LED燈具光源可由多個(gè)分布式點(diǎn)光源組成，由于芯片尺寸小，從而使封裝出的燈具重量輕，結(jié)構(gòu)精巧，并可滿足各種形狀和不同集成度的需求。遺憾的是在于沒有現(xiàn)成的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，但同時(shí)給設(shè)計(jì)提供了充分的想象空間。此外，LED照明控制的首要目標(biāo)是供電。由于一般市電電源是高壓交流電（220V，AC），而LED需要恒流或限流電源，因此必須使用轉(zhuǎn)換電路或嵌入式控制電路（ASICs），以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的校準(zhǔn)和閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)。此外，通過數(shù)字照明控制技術(shù)，對(duì)固態(tài)光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理軟件來實(shí)現(xiàn)，從而在用戶、信息與光源間建立了新的關(guān)聯(lián)，并且可以充分發(fā)揮設(shè)計(jì)者和消費(fèi)者的想象力。

四、結(jié)束語

LED封裝是一個(gè)涉及到多學(xué)科（如光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等）的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），而且也是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），良好的封裝需要對(duì)熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)（如熱學(xué)界面、光學(xué)界面）對(duì)LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對(duì)于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。

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