該型號(hào)超聲波掃描顯微鏡分析系統(tǒng)，用于檢測(cè)大件樣品

- 最大掃描速度：2000 mm/s

- 與其它品牌相比掃描效率高30%

- 最大掃描范圍：700mm×600mm

- 最小掃描范圍：200μm×200μm

- 帶寬：550MHz

- 最大放大倍數(shù)：625倍

- 新型FCT專利換能器

• 晶圓面處分層缺陷

• 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂

• 晶圓的傾斜

• 各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

• 非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

• 可分層掃描、多層掃描

• 實(shí)施、直觀的圖像及分析

• 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

• 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

• 對(duì)人體是沒(méi)有傷害的

• 可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

• 半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

• 材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

• 生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.