如何處理貼片電容因短路照成的燒毀？

   許多客戶在采購(gòu)?fù)曩N片電容使用時(shí)會(huì)遇到電容開(kāi)裂，短路，焚毀等表象，那么碰到這些表象該怎么應(yīng)對(duì)呢，首要咱們要知道形成這些表象的是什么緣由。

   一、開(kāi)裂是指電容器上呈現(xiàn)裂痕致使商品無(wú)法正常作業(yè)這種表象通常是為低阻形成的緣由有

   1.PCB受外力后斷路居多。

   2.非電容本體受了外力也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，通常是短路或低阻，但此類表象在預(yù)留滿足余量的狀況下應(yīng)該不多。

   這種狀況通常要先查看商品作業(yè)時(shí)是不是需求轟動(dòng)或許搖晃，再查看商品容量是不是到達(dá)需求。

   二、短路焚毀是指電容在PCB板作業(yè)時(shí)呈現(xiàn)破壞表象致使商品無(wú)法持續(xù)作業(yè)形成這種緣由的通常有。

   1.電容封裝類型不夠大

   2.預(yù)留余量不滿足

   3.耐壓過(guò)小或許商品電流過(guò)大

   如果這種狀況發(fā)作的話，咱們需求換掉貼片電容類型，可查看出詳細(xì)緣由在挑選替換貼片電容容量耐壓或許類型，如找不到適宜的類型替換可把電容并聯(lián)或許串聯(lián)來(lái)解決問(wèn)題。

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