<p cl溫度變化試驗(yàn)，為設(shè)置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。

在實(shí)際應(yīng)用中有兩類：

一類為慢速的溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率＜3℃/min（一般各標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常選擇參數(shù)為1℃/min），也既一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變?cè)囼?yàn)（此三類為一種試驗(yàn)）；

另一類為快速的溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率≥3℃/min，也既一般應(yīng)用中的快速溫變?cè)囼?yàn)。溫度變化速率越快，考核越嚴(yán)酷。

快速溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn)：

產(chǎn)品在試驗(yàn)中工作、溫度變化的速率一定。溫度變化速率一般為3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。

本試驗(yàn)適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時(shí)隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時(shí)快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效.

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.34<環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn) >

IEC 60068-2-38<環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)>

GJB150.5<軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)>

設(shè)備特點(diǎn)

1.內(nèi)箱尺寸:H2.5*W3.85*D2.4M
2.溫度范圍:-50℃～85℃
3.濕度范圍:25％～98％RH
4.升降溫速度:8～10℃/min
5.負(fù)載功率:20KW