產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
多晶硅片清洗,
多晶硅片清洗
硅片清洗加工設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué) 工藝。型號(hào)：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 可用于完成擴(kuò)散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。 ◇全自動(dòng)硅片清洗機(jī) ◇手動(dòng)硅片清洗機(jī)有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來(lái)電咨詢：
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