外形尺寸

(L)3500*(W)1700*(H)1900mm

凈重

1800KG

電源

3P 380V 50HZ (可選)

正常機(jī)器功率/總功率

9.5KW/15KW

最小PCB尺寸

≥L100mm ≥W50mm

最大PCB尺寸

≤L600mm ≤W600mm

運(yùn)輸方向

左進(jìn)右出

運(yùn)輸導(dǎo)軌

前固定,后移動(dòng)

運(yùn)輸高度

900+/-20mm

PCB厚度

0.5~6.5mm

PCB上部空間

≤130mm

PCB下部空間

≤40mm

板邊凈空

≥3mm

噴霧系統(tǒng)

噴霧方式

噴射式噴涂助焊劑

助焊劑種類

免洗型/水基型(固體含量 ＜％10)

助焊劑容量

1L

助焊劑容器

壓力罐

噴霧工作氣壓

0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)

預(yù)熱系統(tǒng)

有效預(yù)熱面積

L600mm×W600mm以上

預(yù)熱溫度

室溫～200℃

控溫精度

±3℃

控溫方式

PID閉環(huán)控制

加熱方式

紅外預(yù)熱

焊接系統(tǒng)

錫爐數(shù)量

4PCS

上預(yù)熱模塊

室溫～150℃

運(yùn)動(dòng)模塊

PCB板固定，XYZ平臺(tái)運(yùn)動(dòng)

錫爐容量

8Kg

錫爐材料

不銹鋼

錫爐加熱方式

PID

錫爐溫度

室溫～350℃

控溫精度

±3℃`

錫波高度

≤5mm

N2供給量

0.5Mpa 45L/min

N2純度

O2 < 20 PPM，（99.999%）

N2溫控

室溫～350℃

焊嘴與元器件周邊距離（點(diǎn)焊）

≥1mm

焊嘴與元器件周邊距離（拖焊）

≥5mm

焊錫預(yù)熱時(shí)間

≤50MIN

噴嘴規(guī)格

3MM - 8MM(可定制)