工藝流程：

l  H2O2工藝：SC1處理→純水清洗→去損傷→純水清洗→制絨→純水清洗→純水清洗→PSC1→純水清洗→化學(xué)拋光(HNO3)→純水清洗→SC2處理→純水清洗→氫氟酸洗→純水清洗→預(yù)脫水→烘干

l  O3工藝：預(yù)清洗(O3)→純水清洗→去損傷→純水清洗→制絨→純水清洗→純水清洗→PSC1→純水清洗→化學(xué)拋光(O3)→純水清洗→SC2處理→純水清洗→氫氟酸洗→純水清洗→預(yù)脫水→烘干

技術(shù)特點(diǎn)：

l  兼容MES、UPS和RFID功能

l  機(jī)械手分配合理，有效避免藥液交叉污染和槽體反應(yīng)超時(shí)

l  結(jié)構(gòu)布局緊湊合理并且采用雙層槽結(jié)構(gòu)，設(shè)備占地空間小

l  先進(jìn)的400片結(jié)構(gòu)，有效提高設(shè)備工藝產(chǎn)能

l  工藝槽體采用“定排定補(bǔ)”模式和“時(shí)間補(bǔ)液”模式相結(jié)合，有效延長(zhǎng)藥液使用壽命和減少換液周期

l  補(bǔ)配液采用槽內(nèi)與補(bǔ)液罐雙磁致伸縮流量計(jì)線性檢測(cè)，以及可調(diào)節(jié)氣閥控流結(jié)構(gòu)，有效保證初配時(shí)間和微量精補(bǔ)配液的精度

l  所有與液體接觸材料優(yōu)化升級(jí)，避免材料使用雜質(zhì)析出

l  采用最新低溫烘干技術(shù)，保證槽內(nèi)潔凈度和溫度控制精度

技術(shù)參數(shù)：

l  設(shè)備尺寸（mm）：26600(L)*2800(W)*2570(H)

l  Uptime：≥95%

l  破片率：≤0.05%

l  MTTR：4h

l  MTBF：450h

l  產(chǎn)能：6000pcs/h

l  功率消耗：398KW