熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導(dǎo)體電子元件封裝

電卡熱封上蓋帶（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有優(yōu)越的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。

特征：

1.表面強度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。  

2.具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。  

3.對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。  

4.AT，ATA規(guī)格:透明度高，可視性強，性價比出色。

5.ATA規(guī)格:由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。

用途用途：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用

封合溫度范圍：80-230度

產(chǎn)品表面電阻值： 可兩面抗靜電 <106-7Ω/cm

下帶和上帶的寬度規(guī)格表

下帶寬度8MM 12MM 16MM 24MM 32MM44MM 56MM 72MM 88MM

上帶寬度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM49.5MM 65.5MM 81.5MM

熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。