技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作臺(tái)調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環(huán)控制
PCB定位方式：外形或治具
底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外6000W　　
上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W　　
下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W
使用電源：三相380V、50/60Hz、6KVA
機(jī)器尺寸：L850×W700×H950mm
使用氣源：5～8kgf/cm，2.5L/min
機(jī)器重量：約150Kgs

產(chǎn)品說(shuō)明：
●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能；
●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可顯示設(shè)定曲線和五條測(cè)溫曲線；
●彩色液晶監(jiān)視器；
●內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
●6段升(降)溫+6段恒溫控制，可儲(chǔ)存20組溫度設(shè)定，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
●上下可達(dá)三個(gè)溫區(qū)（第三溫區(qū)可選）獨(dú)立加熱，加熱溫度和時(shí)間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度 CCBGA；
●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
●吸嘴可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
●上下熱風(fēng)頭均可在大型IR底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)任意位置移動(dòng)，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱；
●多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，易于更換，可360°任意角度定位。
●一體化熱風(fēng)頭，上下為步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，可記憶20組不同BGA的加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)。